HP Gaming dengan Performa Gahar dan Anti Panas, Red Magic 10 Pro Bawa Pendingin Ekstrem untuk Gamer Hardcore
- IST
Jakarta, VIVA – Di tengah sengitnya persaingan smartphone gaming global, para produsen berlomba-lomba menghadirkan teknologi terbaru untuk menjawab kebutuhan para gamer hardcore.
Salah satu tantangan utama dalam dunia mobile gaming adalah masalah panas berlebih yang dapat mengganggu performa dan kenyamanan saat bermain game berat dalam waktu lama.
Menjawab tantangan tersebut, ZTE Nubia Red Magic 10 Pro tampil sebagai solusi revolusioner dengan menghadirkan kipas fisik internal bawaan yang bukan hanya gimmick, tetapi merupakan teknologi pendingin nyata yang mengubah standar HP gaming.
Mengapa Kipas Fisik Jadi Game Changer?
Kebanyakan smartphone gaming saat ini masih mengandalkan sistem pendingin pasif seperti vapor chamber, graphite sheet, atau bahkan lapisan graphene.
ZTE nubia Red Magic 10 Pro
Namun, saat prosesor digenjot untuk memainkan game kelas berat seperti Genshin Impact, Call of Duty: Mobile, atau PUBG Mobile, sistem pendingin pasif kerap kewalahan, menyebabkan throttling, frame rate drop, dan perangkat terasa panas di tangan.
Di sinilah keunggulan kipas fisik muncul. Red Magic 10 Pro menggunakan kipas internal berkecepatan tinggi hingga 23.000 RPM, mampu mengalirkan udara secara aktif ke dalam dan keluar perangkat melalui sistem ventilasi ganda.
Aliran udara ini langsung menyejukkan komponen inti seperti CPU dan GPU, menjadikan performa tetap stabil bahkan di sesi gaming marathon.
ICE-X Cooling System: Pendingin Canggih Multi-Dimensi
ZTE menyematkan sistem pendingin bernama ICE-X Cooling System, sebuah terobosan yang menggabungkan beberapa elemen teknologi mutakhir:
- Kipas Internal 23.000 RPM
Bukan hanya cepat, kipas ini juga dirancang ultra-silent dengan sistem peredam suara, sehingga pengguna tetap bisa fokus pada permainan tanpa gangguan kebisingan.
- Liquid Metal + Indium
Red Magic 10 Pro memanfaatkan logam cair berbasis indium sebagai thermal conductor utama. Material ini dapat menghantarkan panas jauh lebih efisien dibanding pasta termal biasa, dan mampu menurunkan suhu hingga 21°C.
- Vapor Chamber 12.000mm² + Dual Graphene Sheet
Area penyebaran panas yang luas ini memastikan panas dari CPU dan GPU dapat disebarkan merata, meminimalkan risiko hotspot di permukaan perangkat.
- RedCore 3 Chip
Chip khusus ini mendukung optimalisasi performa grafis, manajemen daya, dan sistem pendingin, menjadikan seluruh sistem bekerja sinergis dan lebih efisien.
